SK海力士继今年6月之后吞没形态，再次启动高带宽内存（HBM）设计领域资深人才招聘。
三星电子也为美国泰勒晶圆代工厂投产做准备，一方面派遣驻外人员，一方面着手吸纳当地实习生与新晋工程师。
伴随着市场持续加码投资、扩建产能以应对AI半导体需求，两大企业正抢先储备负责产品研发与工厂运营的专业人才。
行业消息12日透露，SK海力士将通过“8月月度Hy-Way社招通道”招募资深员工，招聘截止至19日，共开放14个岗位。
全部岗位里有10个属于技术研发类，其中HBM电路设计、数字设计、验证、产品工程（PE）等HBM相关岗位多达7个。
HBM电路设计、数字设计前端/后端、RTL、SoC、验证等6个岗位，继6月社招之后本次再度开放招募。
企业持续招募同类岗位人才，意在扩充负责HBM设计与验证的专业团队。
本次社招结束次日（20日）至26日，SK海力士将开启下半年技术文职应届生招聘。
招聘范围覆盖设计、器件、研发工艺、量产技术等核心领域，工作地点包括利川、清州、盆唐、首尔等地。
股票配资证券入口三星电子正同步调配韩国本土资深人力与吸纳当地新人，保障美国得州泰勒工厂年内投产。
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从6月起三星大规模外派驻在人员，目前派驻泰勒工厂的正式驻在员工约100人；若包含外派劳务人员、合作企业人员，前往当地的人力规模预估达数百人。
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责任编辑：陈钰嘉 吞没形态
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