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(来源:网易科技)
随着全球人工智能投资热潮持续升温,韩国存储芯片巨头SK海力士正加快赴美上市步伐。
6月10日,据路透,该公司计划最早于今年8月在美国挂牌交易,此举旨在扩大投资者基础,进一步抓住AI芯片需求爆发带来的增长机遇。报道援引两位知情人士透露,美国证券交易委员会(SEC)很可能在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证(ADR)上市申请。其中一位消息人士表示,公司计划最早于8月完成上市。
SK海力士在回应中表示:“公司计划在2026年内发行ADR,但发行规模和具体时间等细节尚未确定。”今年3月,该公司已秘密提交赴美上市申请。当时有消息人士称,此次发行可能筹集高达140亿美元资金。
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元股证券作为全球第二大存储芯片制造商和英伟达的主要供应商,SK海力士凭借其在AI服务器用高带宽内存(HBM)芯片领域的主导地位,成为此轮AI热潮的最大受益者之一。今年以来,SK海力士股价已累计上涨202%。自5月起,公司市值突破1万亿美元,成为继台积电和三星电子之后,亚洲第三家达到这一里程碑的企业。
路透上周报道称,基于强劲的AI需求及SK海力士在存储芯片市场的竞争优势,其上市计划已获得“非常积极的”市场反馈。分析人士指出,若于8月完成上市,该公司将为美国下半年本就活跃的资本市场再添一家重量级企业。目前,市场正密切关注OpenAI、Anthropic以及SpaceX的大规模IPO等一系列与AI相关的上市计划。

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